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2008/6/4

[初上櫃]頂晶科技股份有限公司( 股票代號 3562 )

頂晶科技股份有限公司( 股票代號 3562 ) 初次上櫃前公開承銷 (一銀證券股份有限公司等包銷)
(本案適用公開申購倍數彈性調整公開申購數量規定)
(本案公開申購係採預扣價款,並適用掛牌後首五日無漲跌幅限制之規定,投資人申購前應詳閱公開說明書並審慎評估)

承銷總數、預計過額配售數量、證券承銷商先行保留自行認購數量、對外公開銷售部分及提出詢價圈購數量占對外公開銷售部分之比例:
(一)本股票之承銷係採詢價圈購兼採公開申購辦理,總承銷股數預計二、五四○仟股
  1. 依「中華民國證券商業同業公會證券商承銷或再行銷售有價證券處理辦法」第四條之一規定,保留一仟股供「財團法人證券投資人及期貨交易人保護中心」認購。
  2. 依 「財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心公開發行公司申請股票櫃檯買賣應委託證券商辦理承銷規定」,由甲方以現金增資發行新股對外辦理公開承銷計二、二一○仟 股,其中暫訂百分之九十計一、九八八仟股以詢價圈購方式辦理銷售,其餘百分之十計二二一仟股則採公開申購配售方式辦理之。
  3. 依「中華民國 證券商業同業公會證券商承銷或再行銷售有價證券處理辦法」第四條之一及「證券承銷商辦理初次上市(櫃)案件承銷作業應行注意事項要點」之規定,由頂晶科技 協調股東提供已發行普通股股票計三三○仟股,供主辦證券承銷商進行過額配售,其實際過額配售數量視繳款情形認定。
(二)預計過額配售數量:
三三○仟股。
(三)承銷商先行保留自行認購數量占對外公開銷售部分之比例:
無。
(四)暫訂提出詢價圈購數量及占對外公開銷售部分之比例:
提出詢價圈購數量為二、三一八仟股,占以現金增資發行新股對外辦理公開承銷計二、二一○仟股加上預計過額配售數量三三○仟股之對外公開銷售數量之91.26%。
(五)暫訂提出公開申購數量及占對外公開銷售部分之比例:
提出公開申購數量為二二一仟股,占以現金增資發行新股對外辦理公開承銷計二、二一○仟股加上預計過額配售數量三三○仟股之對外公開銷售數量之8.70%。
(六)詢價圈購及公開申購數量之調整情形:
如申購總數量(以公開申購截止日經紀商傳輸證交所之最後確認申購總數量認定之)超過公開申購配售數量達一定倍數者,依下列規定調增公開申購配售數量:
  1. 申購倍數達二十五倍以上但未達五十倍者,公開申購配售額度調整為百分之十五。
  2. 申購倍數達五十倍以上但未達七十五倍者,公開申購配售額度調整為百分之二十。
  3. 申購倍數達七十五倍以上但未達一百倍者,公開申購配售額度調整為百分之二十五。
  4. 申購倍數達一百倍以上,公開申購配售額度調整為百分之三十。
其餘部分及暫定過額配售額度,應以詢價圈購方式辦理承銷。


證券承銷商名稱、地址、電話:
  • 一銀證券股份有限公司
    台北市安和路一段27號6樓
    02-2741-3434
  • 中國信託綜合證券股份有限公司
    台北市信義區松壽路3號7樓
    02-8780-8867
  • 寶來證券股份有限公司
    台北市中山區復興北路420號2樓
    02-2515-8200

承銷摘要:
  • 圈購期間:97年6月4日起至97年6月9日止
  • 申購期間:自97年6月5日起至97年6月9日止;申購處理費、認購價款及中籤通知郵寄工本費繳存往來銀行截止日為97年6月9日。申購處理費、認購價款及中籤通知郵寄工本費扣繳日為97年6月10日。
  • 承銷價格:每股面額為新台幣壹拾元整,預計承銷價格之可能範圍介於每股新台幣62元至68元
    ext. 承銷價與興櫃價差約一倍。

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